低温138度熔点固晶锡膏中温178度倒装芯片封装焊锡膏

一、产品合金

低温LED固晶锡膏是采用低温进口超微锡粉SnBi58（熔点138℃）及Sn64Bi3g1（熔点178℃），配合特制的助焊膏研制而成，主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。

二、产品特性

1.  采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。

2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3.  触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。  

5.  锡膏采用超微粉径（15-25微米μm），能有效满足10-55 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6.  回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。