140度熔点度低温无铅激光锡膏

HX-660  低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银 X 系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和  HOTBAR焊，热压焊等精密快速焊接方式，焊接时间短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。 产品优点:

1．  本产品为无卤素锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2． 低温合金，能够有效保护 PCB  及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm  间距焊盘也能完成精美的印刷；

4．  连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，

仍保持良好印刷效果；  

5．  印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6．  具有的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7．  可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉

温范围内仍可表现出良好的焊接性能；  

8．  焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品.