48.00元/支 | |
1支 | |
999 支 | |
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华茂翔 | |
针管 | |
10G | |
半导体封装 | |
217度 |
大功率 LED 固晶锡膏产品技术说明书(TDS)
一、产品合金HX- 1000 系列(SAC305X,SAC305)分点胶工艺和印刷工艺。
二、产品特性1. 高导热、导电性能,SAC305X 和 SAC305 合金导热系数为 54W/M? K 左右。2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。4. 残留物极少,将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响 LED 的发光效果。5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足 10-75 mil 范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。8.颗粒粉径有(5 号粉 15-25um、6 号粉 5-15um、7 号粉 2-12um)注:锡粉 6 号 5-15 微米,7 号 2-12 微米,所有的锡粉粒径分布都是指 的尺寸在规定的范围,其中还不可避免的会有少量更大(大于 15 微米),或者更小(小于 2 微米)。
三、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目
| 指标
| 备注
|
主要成分
| 超微锡粉、助焊剂
| |
黏度(25℃)
| 10000cps
| Brookfield@10rpm
|
18-50pa.s
| MALCOM@10rpm
| |
比重
| 4
| 比重瓶
|
触变指数
| 4.0
| 3/30rpm时黏度
|
保质期
| 3个月
| 2-10℃
|
2.固化后性能
熔点(℃)
| 217
| SAC305
|
217-230
| SAC305X
| |
热膨胀系数
| 30ppm/℃
| |
导热系数
| 55-59
| W/M·K
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电阻率
| 13
| 25℃/Μω·cm
|
剪切拉伸强度
| 27N/mm2
| 20℃
|
17 N/mm2
| 100℃
| |
抗拉强度
| 35-49
| Mpa
|
离子含量
| Cl-<50ppm
| JIS Z3197(1999) ATM-0007
|
Br-<50ppm
| ||
Na+<30ppm
| ||
K+<10ppm
| ||
硬度
| 15
| HV
|
热失重(%)
| 0.06
| 300℃
|
0.08
| 400℃
|
b.回流曲线见附图4.清洗:a.不清洗工艺:本固晶锡膏残留物极少,将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响 LED 的发光效果。b.清洗:如果对产品要求,可采用我司的清洗剂进行处理。七、注意事项1.本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内,2-10℃左右保存有效期 3 个月。 2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥,否则锡膏易引起固化不良。 3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用,若粘度太大,可用本公司的溶剂稀释,但加入量不宜太多,粘度适当即可。 4.本锡膏启封后请于 6 天内用完,点出来的锡膏请于 24 小时之内使用,在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中,使用过剩后的锡膏请另用容器放置,不宜再混合到新鲜的锡膏中。5.本锡膏避免混入水分等其他物质。
深圳市华茂翔电子有限公司 | |
李艳 |
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18397420568 | |
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